Türk Telekom’un grup şirketi Argela, ABD merkezli Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojilerine yönelik stratejik Ar-Ge iş birliği anlaşması imzaladı. 24 Eylül 2026 tarihinde duyurulan anlaşma kapsamında ortak araştırma ve geliştirme projeleri yürütülecek.
İş birliğinin ilk çalışma alanını, gelecek nesil iletişim şebekelerinde kullanılacak yüksek hızlı paket işleme teknolojileri oluşturacak. Projede bugün özel amaçlı donanımlarla gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir teknoloji yaklaşımı geliştirilecek.
Türk Telekom’un açıklamasına göre proje kapsamındaki test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek. Argela’nın telekomünikasyon mühendisliği birikimi ile SRI’ın yaklaşık 80 yıllık araştırma ve inovasyon deneyimi ortak Ar-Ge çalışmalarında bir araya getirilecek.
Geliştirilecek teknolojilerle iletişim altyapılarının daha esnek ve farklı ihtiyaçlara uyarlanabilir hale getirilmesi, aynı zamanda özel amaçlı donanımlara bağımlılığın azaltılarak daha maliyet etkin çözümler oluşturulması hedefleniyor.
Gelişmenin Özeti
Şirket: Argela / Türk Telekom Grubu
İş Birliği Yapılan Kurum: Stanford Research Institute (SRI)
Ülke: ABD
İş Birliği Alanı: Yeni nesil iletişim teknolojileri ve Ar-Ge
İlk Proje: Yüksek hızlı paket işleme teknolojileri
Teknoloji: GPU tabanlı programlanabilir platformlar
Test ve Geliştirme: Türkiye’de yapılacak
Duyuru Tarihi: 24 Eylül 2026
Kaynak: Türk Telekom
Argela–SRI anlaşması, Türkiye’de gerçekleştirilecek test ve geliştirme çalışmalarının Silikon Vadisi’ndeki araştırma altyapısıyla birleştirilmesini öngörüyor. İş birliğinin ilk somut odağı ise yeni nesil şebekelerde yüksek hızlı veri işlemenin GPU tabanlı sistemlere taşınması olacak.
